Фонд «Сколково»: финансовые меры поддержки для индустриальных партнеров

24 апреля 2024

ОЭЗ «Технополис Москва» и Фонд «Сколково» продолжают серию мероприятий для промышленных предприятий. Площадку «Печатники» снова посетила делегация Фонда «Сколково», чтобы познакомиться с резидентами столичной ОЭЗ и рассказать о финансовых и иных мерах поддержки для индустриальных партнёров.

Тема: Фонд «Сколково»: финансовые меры поддержки для индустриальных партнёров.

Что обсудили:
- выход на региональные и международные рынки;
- инновационный консалтинг – платформа предназначена для увеличения скорости получения технологической и бизнес-экспертизы стартапами;
- внутренние мероприятия – инновационные сервисы Сколково;
- защита IP: интеллектуальная собственность Skolkovo Legal;
- реестр отечественного ПО;
- получение гранта на пилотное внедрение технологии;
- программу поддержки средних и малых дизайн-центров микроэлектроники.

Итоги:
На площадке «Печатники» гости побывали на производстве крупнейшей типографии в России – компании «Фотоэксперт». Резидент столичной ОЭЗ специализируется на печати фотографий, фотокниг и альбомов, интерьерной печати и активно развивает услуги онлайн-сервиса. Специалисты из Фонда узнали все о видах и способах печати, современных технологиях полиграфии. Затем гости познакомились с производством отечественных гоночных автомобилей. За 25 лет своей работы предприятие «АртЛайн Технолоджи» создало более 10-ти гоночных автомобилей.

После участники экскурсии направились в Конгресс-центр, где рассказали представителям компаний ОЭЗ Москвы о финансовых мерах поддержки промышленных компаний, а также о грантовых программах Фонда, инновационном консалтинге – платформе для увеличения скорости получения технологической и бизнес-экспертизы стартапами, работе Центра интеллектуальной собственности.

В этом месяце делегация Фонда второй раз посещает столичную ОЭЗ в рамках соглашения о сотрудничестве и взаимной поддержке в сфере развития инновационного сообщества, высокотехнологичного производства и предпринимательства.